印刷電路板基材的熱解實驗研究

印刷電路板基材的熱解實驗研究

采用熱重法對廢舊印刷電路板(PCB)在氮氣氣氛下進行了不同升溫速率的熱解實驗,發現電路板的熱解可以分為以下幾個階段:在300℃以下時質量沒有什么變化,在300～360℃時質量急劇減少,在360～1000℃時質量減少得比較緩慢.隨后本文對電路板的熱解進行了動力學回歸.研究表明,樣品熱解反應分為2個階段,這2個階段反應過程中的活化能有很大差別,說明這2個階段受不同的化學反應機理控制.

作 者： 彭科 奚波 姚強   作者單位： 清華大學煤的清潔燃燒技術國家重點實驗室,北京,100084  刊 名： 環境污染治理技術與設備  ISTIC PKU 英文刊名： TECHNIQUES AND EQUIPMENT FOR ENVIRONMENTAL POLLUTION CONTROL  年，卷(期)： 2004 5(5)  分類號： X7  關鍵詞： 印刷電路板   熱解   熱重   動力學  

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