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高能球磨制備納米級WC/Cu復合粉末的研究
利用XRD、SEM等分析研究了高能球磨時間對WC/Cu復合粉末結構、形貌及相的影響.結果表明,隨球磨時間的延長復合粉末發生細化達到納米級粒度,球磨24h可獲得穩定晶粒尺寸,最小晶粒尺寸為21.5nm.其中WC粉末晶粒細化速率較Cu的慢;球磨過程中,有少量的WC固溶于Cu中,形成Cu(WC)固溶體.
劉心宇(中南大學,材料科學與工程學院,湖南長沙,410083;桂林電子工業學院,廣西桂林,541004)
刊 名: 金屬熱處理 ISTIC PKU 英文刊名: HEAT TREATMENT OF METALS 年,卷(期): 2004 29(9) 分類號: HF123.7 關鍵詞: 高能球磨 WC/Cu復合粉末【高能球磨制備納米級WC/Cu復合粉末的研究】相關文章:
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