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液滴噴射技術在全聚合物薄膜晶體管制備中的應用
研究液滴噴射技術在全聚合物薄膜晶體管制備中的應用,并著重分析電極材料在預成型基底表面的沉積擴散情況.通過數值模擬,分析隔斷材料、液滴與隔斷間距、液滴碰撞速度3個因素對沉積的影響.結果發現.只有當這3個要素配置合理時.才能保證液滴的正常沉積,從而保證晶體管的質量.例如,當隔斷材料采用聚酰亞胺,溝道寬度為5 μm.液滴與隔斷間距為30 μm.液滴碰撞速度為4 m/s時.液滴能夠正常沉積.晶體管的質量得到保證.本文結果可為TFTs的制作提供一定的參考.
作 者： 劉趙淼 劉華敏 張譚 LIU Zhaomiao LIU Huamin ZHANG Tan 作者單位： 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院,北京,100022 刊 名： 科技導報 ISTIC PKU 英文刊名： SCIENCE & TECHNOLOGY REVIEW 年，卷(期)： 2008 26(13) 分類號： O351.2 關鍵詞： 液滴噴射 晶體管 薄膜沉積 數值模擬【液滴噴射技術在全聚合物薄膜晶體管制備中的應用】相關文章：
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