HCl和TSA共摻雜聚苯胺/凹土納米導(dǎo)電復(fù)合材料

時間:2023-04-28 19:49:42 數(shù)理化學(xué)論文 我要投稿
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HCl和TSA共摻雜聚苯胺/凹土納米導(dǎo)電復(fù)合材料

比,納米復(fù)合材料的耐熱性能得到提高.

作 者: 徐斌海 曾永斌 姚超 李為民 李效棠 XU Bin-hai ZENG Yong-bin YAO Chao LI Wei-min LI Xiao-tang   作者單位: 徐斌海,XU Bin-hai(江蘇河海納米科技股份有限公司,江蘇,泰興,225400)

曾永斌,姚超,李為民,ZENG Yong-bin,YAO Chao,LI Wei-min(江蘇工業(yè)學(xué)院化學(xué)化工學(xué)院,江蘇,常州,213164)

李效棠,LI Xiao-tang(江蘇省凹土工程技術(shù)研究中心,江蘇,盱眙,211700) 

刊 名: 化工礦物與加工  PKU 英文刊名: INDUSTRIAL MINERALS AND PROCESSING  年,卷(期): 2009 38(9)  分類號: O6326 TB332  關(guān)鍵詞: 聚苯胺   凹土   共摻雜   納米復(fù)合材料  

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