低介電常數含氟聚芳醚的合成

低介電常數含氟聚芳醚的合成

計算機的高速發展, 對于微電子器件(例如印刷電路板的基材、多級金屬互聯結構的絕緣電介質層以及電子封裝涂料等)的耐高溫材料的需求越來越迫切, 因此對具有低介電常數、良好的熱穩定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物的研究已引起極大關注. 其中低介電常數是至關重要的性能之一. 將含氟基團和大體積側基等引入聚合物鏈中, 是降低介電常數的有效方法[1,2]. 含氟芳香聚合物不僅在低介電常數微電子絕緣材料方面有重要的應用前景, 而且在光波導器件和氣體選擇性透過膜等方面極具應用潛力[3,4].

作 者： 呼微 劉佰軍 張麗梅 張淑玲 姜振華 王貴賓 吳忠文   作者單位： 吉林大學化學學院,長春130023  刊 名： 高等學校化學學報  ISTIC SCI PKU 英文刊名： CHEMICAL JOURNAL OF CHINESE UNIVERSITIES  年，卷(期)： 2003 24(1)  分類號： O631  關鍵詞： 聚芳醚   含氟聚合物   介電常數  

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