石英纖維增強氰酸酯樹脂基復合材料性能研究

石英纖維增強氰酸酯樹脂基復合材料性能研究

研究了QF210石英纖維增強新型的改性氰酸酯樹脂基復合材料的耐熱性、力學性能和介電性能,結果表明5528A/QF210復合材料具有優良的力學性能和優異的介電性能,可在150℃下使用.尤其是5528A/QF210復合材料的介電性能具有極好的頻率穩定性,適合作為寬頻高透波材料.

作 者： 陳夢怡 蔡良元 鐘翔嶼 包建文 CHEN Meng-yi CAI Liang-yuan ZHONG Xiang-yu BAO Jian-wen   作者單位： 北京航空材料研究院,北京,100095  刊 名： 高科技纖維與應用  英文刊名： HI-TECH FIBER & APPLICATION  年，卷(期)： 2009 34(3)  分類號： V258  關鍵詞： 石英纖維   氰酸酯   復合材料   力學性能   介電性能  

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