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鎳基合金中間層TLP連接MGH956合金接頭組織分析
分析了采用KNi9鎳基合金中間層TLP連接MGH956合金時焊接接頭組織、成分、相組成與連接工藝的關系;概述了焊接缺陷形成機理,并優化了工藝參數.研究結果表明:在連接溫度T為1 240℃,保溫時間t為480min條件下能夠形成連續的焊接接頭.
作 者： 張勝 侯金保 郭德倫 魏友輝 作者單位： 北京航空制造工程研究所 刊 名： 航空制造技術 ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY 年，卷(期)： 2007 ""(1) 分類號： V2 關鍵詞： MGH956合金 TLP連接 KNi9中間層 接頭組織【鎳基合金中間層TLP連接MGH956合金接頭組織分析】相關文章：
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