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新型eSIP封裝優(yōu)化器件散熱和尺寸
日前,Power Integrations(以下簡(jiǎn)稱(chēng)PI)推出采用創(chuàng)新的eSIP-7C環(huán)保單列直插封裝的TOPSwitch-HX系列AC/DC功率轉(zhuǎn)換IC.
作 者： 作者單位： 刊 名： 電子設(shè)計(jì)技術(shù) 英文刊名： EDN CHINA 年，卷(期)： 2008 15(4) 分類(lèi)號(hào)： 關(guān)鍵詞：【新型eSIP封裝優(yōu)化器件散熱和尺寸】相關(guān)文章：
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